封裝類型：MT-35A
封裝類型：MT-35A
封裝類型：MT-35A
封裝類型：GBU
封裝類型：GBU
封裝類型：GBU
封裝類型：GBJ
封裝類型：DB-1 無鹵素。 「綠色」設備（註1） • 玻璃鈍化晶片結 • 高正向突波能力 • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（註 2）（「P」字尾） 指定符合 RoHS 標準。 請參閱訂購資訊）
封裝類型：SDB-1 • 無鹵素。 「綠色」設備（註1） • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（註 1）（「P」後綴 指定合規。 請參閱訂購資訊） • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 濕度敏感度 1 級 • 表面貼裝封裝 • 薄型封裝 • 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C • 典型熱阻：結點至引線 15°C/W • 典型熱阻：40°C/W 結至環境
封裝類型：MT-35A
封裝類型：GBU
封裝類型：GBJ 可依要求添加後綴“-HF”提供無鹵素 • 無鉛表面處理/符合 Ro+6 標準（註 1）（「P」後綴 指定合規。 請參閱訂購資訊） • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C • 熱阻：1°C/W 結至&ase（註2） • 熱阻：5.5°C/W 結點至 $mbient（註 2） • 熱阻：22°C/W 結點至環境（無散熱器）
封裝類型：GBJ 可依要求添加後綴“-HF”提供無鹵素 • 無鉛表面處理/符合 Ro+6 標準（註 1）（「P」後綴 指定合規。 請參閱訂購資訊） • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C • 熱阻：1°C/W 結至&ase（註2） • 熱阻：5.5°C/W 結點至 $mbient（註 2） • 熱阻：22°C/W 結點至環境（無散熱器）
封裝類型：SOT-23 共陽極配置中的雙齊納二極體 • 一種情況下兩個二極體的△V z ≤5%。 • 非常適合自動化組裝流程 • 濕度敏感度 1 級 • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 無鹵素。 「綠色」設備（註1） • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（「P」後綴表示 符合 RoHS 標準。 請參閱訂購資訊） • 靜電放電（HBM）：30KV • 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C • 熱阻：417°C/W 結點至環境溫度
封裝類型：SOT-23 共陽極配置中的雙齊納二極體 • 一種情況下兩個二極體的△V z ≤5%。 • 非常適合自動化組裝流程 • 濕度敏感度 1 級 • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 無鹵素。 「綠色」設備（註1） • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（「P」後綴表示 符合 RoHS 標準。 請參閱訂購資訊） • 靜電放電（HBM）：30KV 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C • 熱阻：417°C/W 結點至環境溫度
封裝類型：TSB-5 高正向突波電流能力 • 玻璃鈍化晶片 • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（註 1）（「P」後綴表示 符合要求。 請參閱訂購資訊） • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 工作結溫範圍：-55 oC 至 +150 oC • 儲存溫度範圍：-55 oC 至 +150 oC • 熱阻：0.8oC/W 結至外殼（註 2）
封裝類型：TSB-5 • 高正向突波電流能力 • 玻璃鈍化晶片 • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（註 1）（「P」後綴表示 符合要求。 請參閱訂購資訊） • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 工作結溫範圍：-55 oC 至 +150 oC • 儲存溫度範圍：-55 oC 至 +150 oC • 熱阻：0.8oC/W 結至外殼（註 2）
封装:SOD-523 高速開關二極體 • 高可靠性及高突波電流處理能力 • 表面貼裝封裝 • 濕度敏感度 1 級 • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 無鹵素。 「綠色」設備（註1） 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C • 熱阻：833°C/W 結點至環境溫度
L3.0-PIM 額定電壓: 650V 額定電流: 50A 電路結構: PJ=3 Phase Rectifier + Brake + 3 Phase Open Emitter Output 晶片系列: X=Trench FS IGBT, Low Loss 產品編號:GD50PJX65L3S
C6.3-PIM 額定電壓: 1200V 額定電流: 50A 電路結構: PI=3 Phase Rectifier + Brake + 3 Phase Output 晶片系列: Y=Advanced Trench FS IGBT, Low Loss 產品編號:GD50PIY120C6SN
封裝類型：MT-35A
封裝類型：MT-35A
封裝類型：MT-35A
封裝類型：GBU
封裝類型：GBU
封裝類型：GBU
封裝類型：GBJ
封裝類型：DB-1 無鹵素。 「綠色」設備（註1） • 玻璃鈍化晶片結 • 高正向突波能力 • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（註 2）（「P」字尾） 指定符合 RoHS 標準。 請參閱訂購資訊）
封裝類型：SDB-1 • 無鹵素。 「綠色」設備（註1） • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（註 1）（「P」後綴 指定合規。 請參閱訂購資訊） • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 濕度敏感度 1 級 • 表面貼裝封裝 • 薄型封裝 • 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C • 典型熱阻：結點至引線 15°C/W • 典型熱阻：40°C/W 結至環境
封裝類型：MT-35A
封裝類型：GBU
封裝類型：GBJ 可依要求添加後綴“-HF”提供無鹵素 • 無鉛表面處理/符合 Ro+6 標準（註 1）（「P」後綴 指定合規。 請參閱訂購資訊） • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C • 熱阻：1°C/W 結至&ase（註2） • 熱阻：5.5°C/W 結點至 $mbient（註 2） • 熱阻：22°C/W 結點至環境（無散熱器）
封裝類型：GBJ 可依要求添加後綴“-HF”提供無鹵素 • 無鉛表面處理/符合 Ro+6 標準（註 1）（「P」後綴 指定合規。 請參閱訂購資訊） • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C • 熱阻：1°C/W 結至&ase（註2） • 熱阻：5.5°C/W 結點至 $mbient（註 2） • 熱阻：22°C/W 結點至環境（無散熱器）
封裝類型：SOT-23 共陽極配置中的雙齊納二極體 • 一種情況下兩個二極體的△V z ≤5%。 • 非常適合自動化組裝流程 • 濕度敏感度 1 級 • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 無鹵素。 「綠色」設備（註1） • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（「P」後綴表示 符合 RoHS 標準。 請參閱訂購資訊） • 靜電放電（HBM）：30KV • 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C • 熱阻：417°C/W 結點至環境溫度
封裝類型：SOT-23 共陽極配置中的雙齊納二極體 • 一種情況下兩個二極體的△V z ≤5%。 • 非常適合自動化組裝流程 • 濕度敏感度 1 級 • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 無鹵素。 「綠色」設備（註1） • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（「P」後綴表示 符合 RoHS 標準。 請參閱訂購資訊） • 靜電放電（HBM）：30KV 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C • 熱阻：417°C/W 結點至環境溫度
封裝類型：TSB-5 高正向突波電流能力 • 玻璃鈍化晶片 • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（註 1）（「P」後綴表示 符合要求。 請參閱訂購資訊） • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 工作結溫範圍：-55 oC 至 +150 oC • 儲存溫度範圍：-55 oC 至 +150 oC • 熱阻：0.8oC/W 結至外殼（註 2）
封裝類型：TSB-5 • 高正向突波電流能力 • 玻璃鈍化晶片 • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（註 1）（「P」後綴表示 符合要求。 請參閱訂購資訊） • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 工作結溫範圍：-55 oC 至 +150 oC • 儲存溫度範圍：-55 oC 至 +150 oC • 熱阻：0.8oC/W 結至外殼（註 2）
封装:SOD-523 高速開關二極體 • 高可靠性及高突波電流處理能力 • 表面貼裝封裝 • 濕度敏感度 1 級 • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 無鹵素。 「綠色」設備（註1） 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C • 熱阻：833°C/W 結點至環境溫度
L3.0-PIM 額定電壓: 650V 額定電流: 50A 電路結構: PJ=3 Phase Rectifier + Brake + 3 Phase Open Emitter Output 晶片系列: X=Trench FS IGBT, Low Loss 產品編號:GD50PJX65L3S
C6.3-PIM 額定電壓: 1200V 額定電流: 50A 電路結構: PI=3 Phase Rectifier + Brake + 3 Phase Output 晶片系列: Y=Advanced Trench FS IGBT, Low Loss 產品編號:GD50PIY120C6SN
