"產品介紹
1、採用FRD芯片進行封裝，芯片採用平面注入工藝，表面鈍化，有良好的高溫特性，穩定的Qrr值，提高了產品的承受能力與可靠性； 2、有著較高的反向擊穿電壓（VB=600V~1200V），較強的耐受能力，相對於其他高壓產品有更短的恢復時間（Trr=30ns~60ns），更高效率； 3、有著更低的正向壓降（VF）與反向漏電（IR），意味著產品有著更小的損耗； 4、採用環保物料，符合RoHS標準。

產品特點
1、正向壓降VF與反向漏電IR較低； 2、正向浪湧能力強； 3、低功耗，高效率； 4、封裝工藝環保； 5、高溫耐受性。"