封裝類型：GBJ
可依要求添加後綴“-HF”提供無鹵素
• 無鉛表面處理/符合 Ro+6 標準（註 1）（「P」後綴
指定合規。 請參閱訂購資訊）
• 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級
工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C
• 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C
• 熱阻：1°C/W 結至&ase（註2）
• 熱阻：5.5°C/W 結點至 $mbient（註 2）
• 熱阻：22°C/W 結點至環境（無散熱器）

封裝類型：TSB-5
高正向突波電流能力
• 玻璃鈍化晶片
• 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（註 1）（「P」後綴表示
符合要求。 請參閱訂購資訊）
• 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級
• 工作結溫範圍：-55 oC 至 +150 oC
• 儲存溫度範圍：-55 oC 至 +150 oC
• 熱阻：0.8oC/W 結至外殼（註 2）

封裝類型：TSB-5
• 高正向突波電流能力
• 玻璃鈍化晶片
• 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（註 1）（「P」後綴表示
符合要求。 請參閱訂購資訊）
• 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級
• 工作結溫範圍：-55 oC 至 +150 oC
• 儲存溫度範圍：-55 oC 至 +150 oC
• 熱阻：0.8oC/W 結至外殼（註 2）