封裝類型：SDB-1
• 無鹵素。 「綠色」設備（註1）
• 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（註 1）（「P」後綴
指定合規。 請參閱訂購資訊）
• 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級
• 濕度敏感度 1 級
• 表面貼裝封裝
• 薄型封裝
• 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C
• 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C
• 典型熱阻：結點至引線 15°C/W
• 典型熱阻：40°C/W 結至環境

封裝類型：MT-35A

封裝類型：GBU

封裝類型：GBJ
可依要求添加後綴“-HF”提供無鹵素
• 無鉛表面處理/符合 Ro+6 標準（註 1）（「P」後綴
指定合規。 請參閱訂購資訊）
• 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級
工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C
• 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C
• 熱阻：1°C/W 結至&ase（註2）
• 熱阻：5.5°C/W 結點至 $mbient（註 2）
• 熱阻：22°C/W 結點至環境（無散熱器）

封裝類型：GBJ
可依要求添加後綴“-HF”提供無鹵素
• 無鉛表面處理/符合 Ro+6 標準（註 1）（「P」後綴
指定合規。 請參閱訂購資訊）
• 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級
工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C
• 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C
• 熱阻：1°C/W 結至&ase（註2）
• 熱阻：5.5°C/W 結點至 $mbient（註 2）
• 熱阻：22°C/W 結點至環境（無散熱器）

封裝類型：SOT-23
共陽極配置中的雙齊納二極體
• 一種情況下兩個二極體的△V z ≤5%。
• 非常適合自動化組裝流程
• 濕度敏感度 1 級
• 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級
• 無鹵素。 「綠色」設備（註1）
• 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（「P」後綴表示
符合 RoHS 標準。 請參閱訂購資訊）
• 靜電放電（HBM）：30KV
• 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C
• 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C
• 熱阻：417°C/W 結點至環境溫度

封裝類型：SOT-23
共陽極配置中的雙齊納二極體
• 一種情況下兩個二極體的△V z ≤5%。
• 非常適合自動化組裝流程
• 濕度敏感度 1 級
• 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級
• 無鹵素。 「綠色」設備（註1）
• 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（「P」後綴表示
符合 RoHS 標準。 請參閱訂購資訊）
• 靜電放電（HBM）：30KV
工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C
• 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C
• 熱阻：417°C/W 結點至環境溫度

封裝類型：TSB-5
高正向突波電流能力
• 玻璃鈍化晶片
• 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（註 1）（「P」後綴表示
符合要求。 請參閱訂購資訊）
• 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級
• 工作結溫範圍：-55 oC 至 +150 oC
• 儲存溫度範圍：-55 oC 至 +150 oC
• 熱阻：0.8oC/W 結至外殼（註 2）

封裝類型：TSB-5
• 高正向突波電流能力
• 玻璃鈍化晶片
• 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（註 1）（「P」後綴表示
符合要求。 請參閱訂購資訊）
• 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級
• 工作結溫範圍：-55 oC 至 +150 oC
• 儲存溫度範圍：-55 oC 至 +150 oC
• 熱阻：0.8oC/W 結至外殼（註 2）

封装:SOD-523
高速開關二極體
• 高可靠性及高突波電流處理能力
• 表面貼裝封裝
• 濕度敏感度 1 級
• 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級
• 無鹵素。 「綠色」設備（註1）
工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C
• 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C
• 熱阻：833°C/W 結點至環境溫度

L3.0-PIM
額定電壓: 650V
額定電流: 50A
電路結構: PJ=3 Phase Rectifier + Brake + 3 Phase Open Emitter Output
晶片系列: X=Trench FS IGBT, Low Loss
產品編號:GD50PJX65L3S

C6.3-PIM
額定電壓: 1200V
額定電流: 50A
電路結構: PI=3 Phase Rectifier + Brake + 3 Phase Output
晶片系列: Y=Advanced Trench FS IGBT, Low Loss
產品編號:GD50PIY120C6SN